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IC Reparación BGA Retrabajo Reballing Plantilla Plantilla Para Iphone 6s 4.7 Pulgadas / 6s Más 5.5 Pulgadas

Artículo n.º (Número): 231401247A | MOQ: 1 | Envíos en 1 - 3 días |
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especificaciones

Los Envases Al Por Menor Caja De Plástico
User Manual (Language) No User Manual
Peso bruto 0.019kg
Peso del volumen 0.013kg
Longitud 12.500cm
Anchura 9.000cm
Altura 0.500cm
Peso neto 0.017kg
Empaquetado al Por Menor Yes

Descripción del producto

IC Reparación BGA Retrabajo Reballing Plantilla Plantilla Para Iphone 6s 4.7 Pulgadas / 6s Más 5.5 Pulgadas
  • hecho por material de acero, se puede calentar directamente por la pistola de aire caliente

  • fácil y rápido para reballing el BGA IC

  • excelente para reemplazar reballing de IC o BGA reballing

  • Especial Diseñado Para Iphone 6s De 4.7 Pulgadas / 6s Más 5.5 Pulgadas

Paquete incluido:

  • iPhone 6 4.7-inch
  • iPhone 6 Plus 5.5 inch

compatible con:

  • 1 X IC BGA Reelaboración Reballing Plantilla Plantillas
IC Reparación BGA Retrabajo Reballing Plantilla Plantilla Para Iphone 6s 4.7 Pulgadas / 6s Más 5.5 Pulgadas-1 IC Reparación BGA Retrabajo Reballing Plantilla Plantilla Para Iphone 6s 4.7 Pulgadas / 6s Más 5.5 Pulgadas-2 IC Reparación BGA Retrabajo Reballing Plantilla Plantilla Para Iphone 6s 4.7 Pulgadas / 6s Más 5.5 Pulgadas-3
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