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IC BGA Reelaboración Reballing Plantilla Plantillas Para Iphone 6 4.7 Pulgadas / 6 Más 5.5 Pulgadas

Artículo n.º (Número): 231401245A | MOQ: 1 | Envíos en 1 - 3 días |
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especificaciones

Los Envases Al Por Menor Caja De Plástico
User Manual (Language) No User Manual
Peso bruto 0.019kg
Peso del volumen 0.013kg
Longitud 12.500cm
Anchura 9.000cm
Altura 0.500cm
Peso neto 0.017kg
Empaquetado al Por Menor Yes

Descripción del producto

IC BGA Reelaboración Reballing Plantilla Plantillas Para Iphone 6 4.7 Pulgadas / 6 Más 5.5 Pulgadas
  • hecho por material de acero, se puede calentar directamente por la pistola de aire caliente

  • fácil y rápido para reballing el BGA IC

  • excelente para reemplazar reballing de IC o BGA reballing

  • Especial Diseñado Para Iphone 6 De 4.7 Pulgadas / 6 Más 5.5 Pulgadas

Paquete incluido:

  • iPhone 6 4.7-inch
  • iPhone 6 Plus 5.5 inch

compatible con:

  • 1 X IC BGA Reelaboración Reballing Plantilla Plantillas
IC BGA Reelaboración Reballing Plantilla Plantillas Para Iphone 6 4.7 Pulgadas / 6 Más 5.5 Pulgadas-1 IC BGA Reelaboración Reballing Plantilla Plantillas Para Iphone 6 4.7 Pulgadas / 6 Más 5.5 Pulgadas-2 IC BGA Reelaboración Reballing Plantilla Plantillas Para Iphone 6 4.7 Pulgadas / 6 Más 5.5 Pulgadas-3
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