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Chip IC Bst-IPH-3 BGA Stencil Soldadura Plantilla Para Iphone 7 / 7P-A10

Artículo n.º (Número): 090602551A | MOQ: 1 | Envíos en 1 - 3 días |
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especificaciones

Condición OEM
Piezas De Tipo Otros
Peso bruto 0.011kg
Peso del volumen 0.009kg
Longitud 10.000cm
Anchura 8.000cm
Altura 0.500cm
Peso neto 0.010kg
Empaquetado al Por Menor Yes

Descripción del producto

Chip IC Bst-IPH-3 BGA Stencil Soldadura Plantilla Para Iphone 7 / 7P-A10
  • hecho por el material de metal de alta calidad

  • fácil y rápidamente para reballing BGA IC

  • excelente para reemplazar IC o BGA retrabajo

compatible con:

  • 1 X Bst-IPH-3 IC De Chips BGA Plantilla De Soldadura Plantilla Para Iphone 7 / 7P-A10
Chip IC Bst-IPH-3 BGA Stencil Soldadura Plantilla Para Iphone 7 / 7P-A10-1
Opiniones de los usuarios

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Servicio:
5/5
Envío:
5/5
Producto:
5/5
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