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Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9

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Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9
  • hecho por material de metal de alta calidad

  • fácil y rápidamente para reembolsar el bga ic

  • excelente para reemplazar la reelaboración de ic o bga

Paquete incluido:

  • 1 X BST-IPH-2 IC Chip BGA Rebaling Plantilla De La Plantilla De La Plantilla Para IPhone 6S / 6SP-A9

Especificaciones

Plantilla de Soldadura de Plantilla Bst-iph-2 IC IC BGA Reembolso Para Iphone 6S/6SP-A9

N° de Artículo:  090602552A
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